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CPL-WB-01D3 图片
CPL-WB-01D3
  • 制造厂商:ST(意法半导体)
  • 类别封装:RF定向耦合器,封装:6-WFBGA,FCBGA
  • 技术参数:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
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    专营ST芯片半导体
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:CPL-WB-01D3
  • 制造商:ST意法半导体
  • 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
  • 系列:RF定向耦合器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 零件状态:停产
  • 耦合器类型:标准
  • 频率:824MHz ~ 2.17GHz
  • 耦合系数:26dB
  • 应用:W-CDMA
  • 插损:0.1dB
  • 功率-最大值:-
  • 隔离:-
  • 回波损耗:15dB
  • 封装:6-WFBGA,FCBGA
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