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STGIPN3H60
  • 制造厂商:ST(意法半导体)
  • 类别封装:功率驱动器模块,类型:IGBT
  • 技术参数:IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
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    专营ST芯片半导体
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:STGIPN3H60
  • 制造商:ST意法半导体
  • 描述:IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
  • 系列:功率驱动器模块
  • 产品系列:SLLIMM?
  • 零件状态:有源
  • 类型:IGBT
  • 配置:3 相
  • 电流:3A
  • 电压:600V
  • 电压-隔离:1000VDC
  • 安装类型:通孔
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