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STM32WB55RGV7
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：射频收发器 IC，封装：68-VFQFN
技术参数：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
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技术参数详情：
制造商产品型号：STM32WB55RGV7制造商：ST意法半导体描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO系列：射频收发器 IC零件状态：有源类型：TxRx + MCU射频系列/标准：802.15.4，蓝牙协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee?调制：GFSK频率：2.402GHz ~ 2.48GHz数据速率（最大值）：2Mbps功率-输出：6dBm灵敏度：-100dBm存储容量：1MB 闪存，256kB SRAM串行接口：I2C，SPI，UART，USART，USBGPIO：49电压-供电：1.71V ~ 3.6V电流-接收：4.5mA ~ 7.9mA电流-传输：5.2mA ~ 12.7mA工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）安装类型：表面贴装型封装：68-VFQFN现在可以订购STM32WB55RGV7，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
